| 主权项 |
1.一种背光源发光二极体模组结构,至少包括: 一条状导热线路基板,该条状导热线路基板,包含 一第一表面及一第二表面,该第一表面至少一部分 与空气接触;该第二表面包含一电路层; 该条状导热线路基板之第二表面可内凹形成复数 个杯体结构,复数个发光二极体晶片组分布并设置 于该杯体结构底部,使每一个发光二极体晶片均与 该电路层电性连接;以及 一壳体,固定于该条状导热线路基板上,于该壳体 对应之该条状导热线路基板第二表面之杯体结构 处设置复数个凹陷部,分别于该凹陷部之内表面设 置一光反射材质,并分别于该凹陷部导入透光胶体 ,以覆盖和保护该复数个晶片,使晶片所发出之光 线亦可透过该凹陷部之该胶体向外投射。 2.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该条状导热线路基板系为一金 属线路基板。 3.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该条状导热线路基板系为一陶 瓷线路基板。 4.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该条状导热线路基板包含至少 一孔洞结构位于该壳体之固定处。 5.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该条状导热线路基板包含至少 一凹槽结构位于该壳体之固定处。 6.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该条状导热线路基板包含至少 一凹槽与孔洞二者兼有之结构位于该壳体之固定 处。 7.依据申请专利范围第4或6项所述之背光源发光二 极体模组结构,其中,该孔洞之底部孔径大于或等 于顶部孔径。 8.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该壳体与条状导热线路基板之 固定方式系选自射出、模造或粘合等方式之一。 9.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该电路层系由复数条电路布线 及其末端之复数个电极接点组成。 10.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,分别于该壳体复数个凹陷部之 内表面设置一光反射材质。 11.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该壳体之材质系为一耐高温材 料。 12.依据申请专利范围第1项所述之背光源发光二极 体模组结构,其中,该胶体材质可为矽胶、环氧树 脂或二者之结合。 图式简单说明: 第1图系为本创作背光源发光二极体模组结构立体 图。 第2图系为第1图之反面立体图。 第3图系为第1图之剖面图。 第4图系为本创作背光源发光二极体模组结构另一 实施例图。 第5图系为第4图之反面立体图。 第6图系为第4图之剖面图。 |
