| 主权项 |
1.一种散热装置,用于记忆体模组,该散热装置包括 : 两散热片,其分别设置于该记忆体模组相对两侧, 该两散热片分别具有第一部及连接于该第一部的 第二部,该两第一部之间容设有该记忆体模组,该 两第二部对应地穿设有复数个通孔;以及 复数固定元件,其穿设于该两散热片的第二部,而 使该两散热片相互结合。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该两 散热片的第二部靠近该记忆体模组一侧面系相互 贴靠。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散 热片的第二部穿设有复数固定孔,该等固定元件系 穿设固定于该等固定孔。 4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散 热片远离该记忆体模组一侧面设有复数个横向延 伸的导流槽道。 5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该等 导流槽道系呈凹弧状。 6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该记 忆体模组包含一电路板及对应设置于该电路板相 对两侧面的复数个发热元件。 7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其更包括 两导热贴,分别设置于该两散热片与该记忆体模组 两侧的发热元件之间。 8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该散 热片的第一部靠近该记忆体模组一侧凹设一容置 部,该导热贴系贴附于该容置部壁面。 9.如申请专利范围第8项所述之散热装置,其中该散 热片于该容置部壁面往该记忆体模组方向凸设一 抵接部,该抵接部底面系抵接于该等发热元件顶面 。 10.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 等通孔为六角形。 11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 等通孔为圆形。 12.一种散热装置,用于记忆体模组,该散热装置包 括两散热片,其分别黏合于该记忆体模组相对两侧 ,该两散热片分别具有第一部及连接于该第一部的 第二部,该两第一部之间容设有该记忆体模组,该 两第二部对应地穿设有复数个通孔。 13.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该 两散热片的第二部靠近该记忆体模组一侧面系相 互贴靠。 14.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该 散热片远离该记忆体模组一侧面设有复数个横向 延伸的导流槽道。 15.如申请专利范围第14项所述之散热装置,其中该 等导流槽道系呈凹弧状。 16.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该 记忆体模组包含一电路板及对应设置于该电路板 相对两侧面的复数个发热元件。 17.如申请专利范围第16项所述之散热装置,其更包 括两导热贴,分别设置于该两散热片与该记忆体模 组两侧的发热元件之间。 18.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中该 散热片的第一部靠近该记忆体模组一侧凹设一容 置部,该导热贴系贴附于该容置部壁面。 19.如申请专利范围第18项所述之散热装置,其中该 散热片于该容置部壁面往该记忆体模组方向凸设 一抵接部,该抵接部底面系抵接于该等发热元件顶 面。 20.如申请专利范围第18项所述之散热装置,其中该 散热片于该容置部壁面往该记忆体模组方向凸设 一抵接部,该抵接部系经由一黏着剂黏合于该记忆 体模组之电路板一侧面。 21.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该 等通孔为六角形。 22.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该 等通孔为圆形。 图式简单说明: 第一图系本创作散热装置之第一实施例的立体分 解图。 第二图系本创作散热装置之第一实施例的立体组 合图。 第三图系本创作散热装置之第一实施例的侧视图 。 第四图系本创作散热装置之第二实施例的立体分 解图。 第五图系本创作散热装置之第二实施例的立体组 合图。 第六图系本创作散热装置之第二实施例的侧视图 。 |
