镁或镁合金之表面处理方法

摘要

本发明系有关于一种表面处理方法：在硷性溶液中，将镁或镁合金施以阳极处理后，使金属表面形成一层氧化镁皮膜，以达到镁或镁合金耐蚀功能；本方法所使用之硷性电解液包含：氢氧化物、皮膜增厚剂、以及皮膜调整剂等，并使用整流器通以电流，将工件放置于连接整流器阳极位置，且于平均电流密度1至5 A/dm2，温度0至30℃，操作时间10至120分钟，即可产生阳极氧化膜膜厚5至25μm；不仅成膜速度快且生成膜厚、应力小及细致的皮膜，亦使镁与镁合金达到耐蚀、耐磨之功能。

主权项

1.一种表面处理方法,包括以下步骤: (A)提供一含镁材料,一表面处理组合物,以及一槽 体,其中该表面处理组成物包含氢氢化物、皮膜增 厚剂、及皮膜调整剂,该槽体内置有一电极以及该 表面处理组合物; (B)将该含镁材料或其表面浸至于该槽体中之该表 面处理组合物中; (C)导通一电流应用于该含镁材料及该槽体内之电 极;以及 (D)停止通电电流,并取出经处理之该含镁材料。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(C)该 含镁材料系于温度介于0至40℃间中进行。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(B)该 表面处理组合物之pH系大于9。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该皮膜增厚剂为铝酸盐、矽酸盐、钒酸盐、钼酸 盐、钨酸盐、或其组合。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该皮膜调整剂为磷酸二氢钠、磷酸二氢钠、磷酸 三钾、磷酸三钠、酢浆草酸、琥珀酸、脂酸、苹 果酸、或其组合。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该氢氧化物为氢氧化钠、氢氧化钾、或其混合物 。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该氢氧化物之浓度系介于10至100g/L。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该含镁材料为镁合金。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A)之 该皮膜增厚剂浓度系介于10至150g/L之间。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(A) 之该皮膜调整剂浓度系介于10至300g/L之间。 11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(C) 之该含镁材料系以平均电流密度1至10 A/dm2进行。 12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(C) 之该含镁材料系于该表面处理组成物中处理5至240 分钟。 13.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(C) 之该含镁材料于进行中系连接至一整流器之阳极 。 14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中步骤(C) 之该整流器为直流式整流器、脉冲式整流器。 15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中该直流 式整流器为固定电流式直流整流器,固定电压式直 流整流器,固定电流密度式之回复式直流整流器。 图式简单说明: 图1系本发明一较佳实施例之含镁材料表面皮膜之 剖面示意图。 图2系本发明一较佳实施例含镁材料表面皮膜之电 化学交流阻抗检测之波德(Bode)图。 图3系本发明一较佳实施例镁合金阳极皮膜之TEM照 片图。 图4系图3中A层局部放大之TEM照片图。 图5系图3中C层局部放大之TEM照片图。