发明名称 一种利用小尺度通道传热的快速启动钯膜组件
摘要 本发明公开了一种利用小尺度通道传热的快速启动钯合金膜组件,该组件包括膜支撑框架、多孔金属支撑体及钯合金膜,两多孔金属支撑体及钯合金膜分别依次位于含膜支撑框架的两侧,膜支撑框架内含被净化氢气气流通道和小尺度通道,所述小尺度通道为穿行于膜支撑框架内部的一个加热用的气体的流通通道,其截面为矩形,截面尺寸0.2-1.0毫米×0.2-1.0毫米,连接小尺度通道的通道入口和出口设在含膜支撑框架上;支撑体上氢气气流通道为矩形齿状,气体导出口设置在支撑框架上端。该组件利用热流体在小尺度通道内的流动传热可以快速使钯合金膜组件升温至所需要的工作温度,降低了钯合金膜组件的金属含量,进一步减少了升温时间。
申请公布号 CN101181975A 申请公布日期 2008.05.21
申请号 CN200710031743.5 申请日期 2007.11.28
申请人 华南理工大学 发明人 解东来;王卫星
分类号 C01B3/50(2006.01);C01B3/58(2006.01) 主分类号 C01B3/50(2006.01)
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 李卫东
主权项 1.一种利用小尺度通道传热的快速启动钯膜组件,包括膜支撑框架、多孔金属支撑体及钯合金膜,两多孔金属支撑体及钯合金膜分别依次位于含膜支撑框架的两侧,其特征在于,所述膜支撑框架内含被净化氢气气流通道和小尺度通道,所述小尺度通道为穿行于膜支撑框架内部的一个加热用的气体的流通通道,其截面为矩形,截面尺寸0.2-1.0毫米×0.2-1.0毫米,连接小尺度通道的通道入口和出口设在含膜支撑框架上;支撑体上氢气气流通道为矩形齿状,气体导出口设置在支撑框架上端,与气流通道连通。
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