| 发明名称 | 布线材料和使用该材料的布线板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及布线材料和使用该材料的布线板，提供使用了Ag合金(或Cu合金)的布线材料，所述合金是以Ag(或Cu)为主成分的合金(Ag合金(或Cu合金))，是实现改善了与玻璃衬底或硅膜的粘附性的合金。首先，使用以Ag、Zr为必需成分，还含有选自Au、Ni、Co或Al的1种或2种以上的金属的Ag合金作为TFT－LCD等的布线材料。其次，提出由Au和/或Co及Cu组成的Cu合金作为布线材料的方式，所述Cu合金的特征是，Cu的组成比率是80～99.5重量％，Au的组成比率与Co的组成比率之和是0.5～20重量％。采用溅射法在玻璃衬底或硅晶片上将这种构成的布线材料成膜，结果观察到电阻十分低、且具有与衬底的高粘附强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101183570A | 申请公布日期 | 2008.05.21 |
| 申请号 | CN200710193844.2 | 申请日期 | 2003.04.14 |
| 申请人 | 出光兴产株式会社 | 发明人 | 井上一吉 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);H01B5/14(2006.01);C22C9/00(2006.01);C22C9/06(2006.01);H01L21/86(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/532(2006.01);H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李平英 |
| 主权项 | 1.一种由Cu合金构成的布线材料，是由Au和/或Co与Cu构成的Cu合金，其特征在于：所述Cu的组成比率是80～99.5重量％，Au的组成比率与Co的组成比率之和是0.5～20重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸之内3丁目1番1号 | ||