影像感测器封装结构

摘要

本发明揭示一影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片；一封装主体，该封装主体收容固持该影像感测芯片于其内部；以及一封装透镜，该封装透镜密封该封装主体形成一密闭空间；其中，该封装透镜为聚光弯月透镜，且该弯月透镜的凹面朝向所述影像感测芯片的光接收面，本发明利用对影像信号光有会聚作用的弯月透镜封装影像感测芯片，可有效缩短成像焦距，降低整个影像感测器封装结构的高度，利于影像感测器封装结构小型化应用。

主权项

1.一种影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片，具一光接收面及一底面，该光接收面用以接收影像信号光；一封装主体，该封装主体收容固持该影像感测芯片于内部，该影像感测芯片的底面与该封装主体接触；及一封装透镜，该封装透镜密封该封装主体形成一密闭的空间，其特征在于该封装透镜为一聚光弯月透镜，且该弯月透镜的凹面朝向所述影像感测芯片的光接收面。