| 发明名称 | 一种电镀结合真空镀膜制备Au－Sn合金焊料的方法 | ||
| 摘要 | Au－Sn合金焊料属于半导体光电子和微电子技术领域。该领域已知技术需要昂贵的真空镀膜设备，耗费大量的贵金属，生产成本很高；完全利用电镀的方法存在电镀液难以配备且容易失效，沉积的金属复合层厚度和均匀性难以控制，烧结时合金焊料存在多孔。本发明之电镀厚Au层结合真空镀膜技术制备Au－Sn合金焊料的方法采用电镀厚金层结合磁控溅射金属导引层和热蒸发锡层来制备多层金属复合层，大大降低了焊料制作的成本，减少了不必要的耗费，且设备简单容易实现，很容易控制金属层的质量，使得功率型器件的封装散热焊料的制备更加实用和容易实现。该方法可应用于各种光电子器件和微电子器件焊装所需焊料的制备。 | ||
| 申请公布号 | CN101182642A | 申请公布日期 | 2008.05.21 |
| 申请号 | CN200710193568.X | 申请日期 | 2007.12.18 |
| 申请人 | 长春理工大学 | 发明人 | 黄波;乔忠良;陈金强;王玉霞;高欣;薄报学 |
| 分类号 | C23C28/02(2006.01);C23C14/24(2006.01);C23C14/30(2006.01);C23C14/35(2006.01);C25D3/48(2006.01);C25D5/18(2006.01);C23C14/26(2006.01);B23K35/40(2006.01) | 主分类号 | C23C28/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种电镀结合真空镀膜制备Au-Sn合金焊料的方法，其过程包括如下步骤：(1)AlN陶瓷片或CuW次热沉基板上利用磁控溅射镀膜或电子束蒸发镀膜沉积Ni/Cr/Au或Ti/Pt/Au等底层金属膜；(2)沉积好Ni/Cr/Au或Ti/Pt/Au等底层金属膜的AlN陶瓷片或CuW次热沉基板置于自行设计的电镀槽中电镀厚Au层；(3)厚Au层上Sn层的蒸镀；(4)AlN陶瓷片或CuW次热沉基板上Au和Sn等多层金属复合层的高温烧结合金。 | ||
| 地址 | 130022吉林省长春市朝阳区卫星路7186号 | ||