晶片制造方法

摘要

一种晶片制造方法，至少包括设计阶段、模拟阶段、晶圆厂阶段、测试/封装阶段、切割阶段和最终外层阶段。本发明提供一种晶片的测试方法，包括附着一基底层于具有多个晶片的晶圆；暴露出晶圆上晶片的多个焊接垫；形成凸块于晶圆上晶片的焊接垫；藉由晶圆上晶片的凸块进行测试。本发明的另一目的是提供一种晶片的测试方法，包括附着一基底层于具有多个晶片的晶圆；连接晶圆上晶片的焊接垫于相对应基底层的焊接垫；设置凸块于基底层反面的焊接垫；藉由基底层上的凸块进行测试。本发明可使设计周期缩短，成本降低。

主权项

1.一种晶片测试以及封装方法，其特征在于至少包括以下步骤：附着一基底层于具有多数个晶片的一晶圆上，其中该基底层保护该晶圆；暴露该晶圆上的晶片的多数个焊接垫；形成多数个凸块于该晶圆的晶片上，其中凸块提供输入/输出管道于该晶圆上的晶片；测试该晶圆上至少一晶片，是藉由以至少一插座接触晶片上的凸块；将该晶圆切割成为个别的晶片；以及将这些晶片上封入一最终外层内。