凹版滚筒用铜镀敷方法及装置

摘要

本发明提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在填满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并按照成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔接近所述凹版滚筒的两侧面，向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。

主权项

1.一种凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在充满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并以构成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔地接近所述凹版滚筒的两侧面，从而向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，其中所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电构成为阳极的不溶性阳极。