发明名称 激光加工装置
摘要 本发明提供一种激光加工装置,在从控制构件向激光光线照射构件输出用于照射激光光线的门信号的状态下发生了控制程序的异常的情况下,可通过切断上述门信号来停止从激光光线照射构件进行激光光线的照射。该激光加工装置具有:保持被加工物的卡盘工作台;向保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件;使该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件;以及按照控制程序来控制该激光光线照射构件和加工进给构件的控制构件,该激光加工装置具有安全构件,在该控制构件中的控制程序的执行发生异常时,安全构件切断从控制构件向激光光线照射构件输出的门信号。
申请公布号 CN101181763A 申请公布日期 2008.05.21
申请号 CN200710192701.X 申请日期 2007.11.16
申请人 株式会社迪思科 发明人 重松孝一;根桥功一
分类号 B23K26/00(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K26/08(2006.01) 主分类号 B23K26/00(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 党晓林
主权项 1.一种激光加工装置,其具有:保持被加工物的卡盘工作台;向保持在所述卡盘工作台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件;使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件;以及按照控制程序来控制所述激光光线照射构件和所述加工进给构件的控制构件,其特征在于,所述激光加工装置具有安全构件,在所述控制构件中的控制程序的执行发生异常时,所述安全构件切断从所述控制构件向所述激光光线照射构件输出的门信号。
地址 日本东京