发明名称 |
热塑性树脂铸件的焊接方法 |
摘要 |
在利用红外线照射对至少两个叠置的热塑性树脂铸件进行的焊接中,将树脂铸件A和B接触,从树脂铸件A一侧进行红外线照射,并根据下面的公式控制有关的加工温度:Ts<Tma;Ti≥Tm。其中Ts是在红外线照射一侧所述树脂铸件A的表面温度,Tma是所述树脂铸件A的软化温度,Ti是所述树脂铸件A和B的焊接表面的温度,而Tm是最低熔化温度的树脂铸件的软化温度。根据本发明,能够获得具有高焊接强度的优异表面特性的焊缝,同时没有明显的收缩和热损伤的形成。 |
申请公布号 |
CN100389019C |
申请公布日期 |
2008.05.21 |
申请号 |
CN02822000.5 |
申请日期 |
2002.11.07 |
申请人 |
黑﨑晏夫 |
发明人 |
黑﨑晏夫;又吉智也;佐藤公俊;加加美守;梶原孝之;田中博士 |
分类号 |
B29C65/14(2006.01) |
主分类号 |
B29C65/14(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
戈泊;程伟 |
主权项 |
1.用于焊接热塑性树脂铸件的方法,其中将至少两个红外线可吸收的热塑性树脂铸件结合而相互接触,使红外线从所述树脂铸件一侧照射在所述结合的树脂铸件上用于焊接,其特征在于:根据下述公式控制有关的加工温度:Ts<TmaTi≥Tm其中Ts是在红外线照射一侧的所述树脂铸件的表面温度,Tma是在红外线照射一侧的所述树脂铸件的软化温度,Ti是所述树脂铸件之间的接触表面的温度,和Tm是具有最低熔化温度的所述树脂铸件的软化温度,和其中进一步的是将选自液体或固体的红外线可传递的热释放材料与结合的热塑性树脂铸件的一个表面结合而接触,并从所述热释放材料一侧进行红外线照射。 |
地址 |
日本神奈川县横滨市 |