发明名称 |
一种墙体的配合结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种墙体的配合结构,该墙体由若干砖体构成,所述砖体及砖体之间设有相互插接配合的插接结构。该插接结构可为贯穿砖体的凸块与凹槽;也可为相互配合的插槽与插销;或者为非贯穿砖体的凹槽及一独立连接件,该凹槽与连接件的垂直插接面上分别设有连接槽与凸柱等。这种通过插接方式连接的墙体,砖与砖之间不需使用水泥沙浆即可稳固固定,因此可大大节约材料成本与人工成本,且组装拆卸方便容易,拆卸后砖体不会被破坏,可重复使用,从而可减少不必要的浪费。 |
申请公布号 |
CN201062386Y |
申请公布日期 |
2008.05.21 |
申请号 |
CN200720007099.3 |
申请日期 |
2007.05.18 |
申请人 |
厦门华一实业有限公司 |
发明人 |
陈逸晋 |
分类号 |
E04B2/08(2006.01);E04C1/00(2006.01) |
主分类号 |
E04B2/08(2006.01) |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
1.一种墙体的配合结构,该墙体由若干砖体构成,其特征在于:所述砖体及砖体之间设有相互插接配合的插接结构。 |
地址 |
361021福建省厦门市集美北部工业区天安路108号 |