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发明名称 SOLDER COMPOSITION
摘要 A solder composition having a mixture of elements including tin, indium, silver, and bismuth, and can include about 30% to 85% tin and about 15% to 65% indium.
申请公布号 EP1922175(A2) 申请公布日期 2008.05.21
申请号 EP20060750366 申请日期 2006.04.12
申请人 ANTAYA TECHNOLOGIES CORPORATION 发明人 PEREIRA, JOHN
分类号 B23K35/26;B23K35/30;C22C28/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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