| 发明名称 | 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。使可沿晶圆径向方向移动地被支承的刀具向半导体晶圆的外周缘按压施力。同时，为了使刀具的按压作用力不会在刀具进行旋转移动时作用于刀具的离心力的影响下而发生变化，与刀具的移动速度的变动对应地进行自动调整控制，使得刀具的按压作用力为恒定。结果，使刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力维持稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN101183641A | 申请公布日期 | 2008.05.21 |
| 申请号 | CN200710187868.7 | 申请日期 | 2007.11.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 金岛安治;西之滨贤志;山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);B26F1/38(2006.01);B26D7/08(2006.01);B32B38/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，是使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包含以下的过程：使可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具按压半导体晶圆的外周缘并向内侧施力，并且，控制该按压作用力使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整，稳定维持刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||