| 发明名称 | 封装结构及其封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其封装结构的制造方法。该封装结构，包括一基板、一屏蔽元件、一芯片、一封胶层及一半导体装置；基板具有第一表面及第二表面，第一表面相对第二表面；屏蔽元件设于第一表面；芯片设于屏蔽元件上，且电性连接于基板；封胶层设于第一表面，覆盖芯片及屏蔽元件；半导体装置设于第二表面。该封装结构的制造方法包括：提供一基板，具有第一表面及第二表面，第一表面相对第二表面；设置屏蔽元件于第一表面；设置一芯片于屏蔽元件；形成一封胶层于第一表面；设置一半导体装置于第二表面。本发明利用设置屏蔽元件于芯片及半导体装置间方式，可屏蔽运作时产生的相互电磁干扰，另可提高运作稳定性、缩减体积、提升产品品质及节省开发成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101183677A | 申请公布日期 | 2008.05.21 |
| 申请号 | CN200710188265.9 | 申请日期 | 2007.11.30 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李暎奎;金烔鲁;安载善;车尚珍;崔守珉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面是相对于该第二表面；一屏蔽元件，设置于该第一表面上；一芯片，设置于该屏蔽元件上，且电性连接于该基板；一封胶层，设置于该第一表面上，且覆盖该芯片及该屏蔽元件；以及一半导体装置，设置于该第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||