发明名称 |
一种真空扩散连接陶瓷的方法 |
摘要 |
一种真空扩散连接陶瓷的方法,它涉及一种焊接陶瓷的方法,特别是适用于陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的连接。本发明解决了现有扩散连接陶瓷的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的:1.对母材表面进行清理;2.把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上;3.将夹装好的焊件进行扩散连接;4.降温;即得到连接好的陶瓷焊件。本发明的连接温度降低了60℃~150℃,本发明连接的陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的剪切强度提高了20%~80%,接头处金属无明显形变。 |
申请公布号 |
CN101182230A |
申请公布日期 |
2008.05.21 |
申请号 |
CN200710144687.6 |
申请日期 |
2007.11.28 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
何鹏;冯吉才;刘多;王明;黄麟 |
分类号 |
C04B37/00(2006.01);C04B37/02(2006.01) |
主分类号 |
C04B37/00(2006.01) |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 |
代理人 |
荣玲 |
主权项 |
1.一种真空扩散连接陶瓷的方法,其特征在于真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的:一、扩散连接前对母材表面进行清理;二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上,扩散连接中间层为置氢钛或钛合金箔片,扩散连接中间层的厚度30~100μm;三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热,在真空度为1.33×10-3~4.0×10-3Pa的条件下进行扩散连接;四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压,降温到室温时,取出焊件;即得到连接好的陶瓷焊件。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |