发明名称 串行通信总线外部设备接口
摘要 本发明公开了一种串行通信总线外部设备接口,由物理层协议实现模块、高层协议实现模块以及接口模块构成;所述物理层协议实现模块用于接收串行时钟信号,并根据SPI模式,产生时钟信号输出到高层协议实现模块和接口模块;所述接口模块连接从设备有效选择信号线、主/从设备的输入/输出数据线以及读/写数据线,从而形成所述串行通信总线外部设备接口的读/写数据通路;所述高层协议实现模块接收高层协议帧,以进行主从式全双工或半双工数据通信;同时接收来自主设备的强迫同步信号,以实现主从设备的联合同步;并且输出读/写地址信号、读/写使能信号。相对现有技术,本发明具有通用性好、传输效率高、可靠性强且结构简单等特点。
申请公布号 CN100389413C 申请公布日期 2008.05.21
申请号 CN200410074440.8 申请日期 2004.09.15
申请人 北京中星微电子有限公司 发明人 王军;金传恩;董欣
分类号 G06F13/42(2006.01) 主分类号 G06F13/42(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种串行通信总线外部设备接口,其特征在于:由物理层协议实现模块、高层协议实现模块以及接口模块构成;所述物理层协议实现模块用于接收串行时钟信号,并根据SPI模式,产生时钟信号输出到高层协议实现模块和接口模块,以作为它们的工作时钟;所述接口模块连接从设备有效选择信号线、主/从设备的输入/输出数据线以及读/写数据线,从而形成所述串行通信总线外部设备接口的读/写数据通路;所述高层协议实现模块接收来自主设备的高层协议帧,以进行主从式全双工或半双工数据通信;同时接收来自主设备的强迫同步信号,以实现从设备自同步和主设备强迫同步的主从设备的联合同步;并且输出读/写地址信号、读/写使能信号到从设备。
地址 100083北京市海淀区学院路35号世宁大厦15层