用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置

摘要

本实用新型揭示一种用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置，其为用于将半导体芯片安装并固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进出料输送单元、第二进出料输送单元和芯片取放模块，其中所述第一进出料输送单元和所述第二进出料输送单元轮替地使用进出料端来将衬底传送到所述芯片取放模块的芯片放置位置处。当所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元上的衬底在所述芯片放置位置处完成芯片安装时，所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元会将完成粘晶后的所述衬底退回所述进出料端。

主权项

1.一种用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置，其用于将多个半导体芯片粘固在多个封装载体上，其特征在于包含：芯片取放模块，将所述半导体芯片固定在已送到定位的所述封装载体表面；和多个进出料输送单元，分别轮替地将位于进出料端的所述多个封装载体传送到所述芯片取放模块处，并将已固定所述半导体芯片的所述封装载体轮替地送回所述进出料端。