发明名称 一种小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法
摘要 一种小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,涉及一种薄钨片的轧制方法。其特征在于:a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K<SUB>2</SUB>CO<SUB>3</SUB>+4%KCLO<SUB>3</SUB>+余H<SUB>2</SUB>O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。本发明的方法,可获得表面粗糙度小于0.15μm,而且表面一致、光亮的薄钨片。
申请公布号 CN101181717A 申请公布日期 2008.05.21
申请号 CN200710179667.2 申请日期 2007.12.17
申请人 西部金属材料股份有限公司 发明人 邓自南;郭让民;吴建社;刘宁平;丁旭;郭磊;惠军锋;张斌;张永刚;赵娟;高国强
分类号 B21B1/22(2006.01);B21B27/02(2006.01);B21B37/74(2006.01);B21B37/58(2006.01);B21B15/00(2006.01);C25F3/26(2006.01) 主分类号 B21B1/22(2006.01)
代理机构 中国有色金属工业专利中心 代理人 李迎春
主权项 1.小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,包括原料钨板的表面处理、轧辊的精磨、原料钨板的预热、轧辊预热及轧制过程,其特征在于:a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K2CO3+4%KCLO3+余H2O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。
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