发明名称 电子产品外壳的加工装置
摘要 本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域,具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置,克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足,特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等,板坯置于上极板和凹模之间,在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便,无难以消除的铸造缺陷。
申请公布号 CN201061813Y 申请公布日期 2008.05.21
申请号 CN200720012969.6 申请日期 2007.06.27
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 程明;张士宏;张海峰;王瑞雪
分类号 B21D26/02(2006.01);B21D37/16(2006.01);B21D37/12(2006.01) 主分类号 B21D26/02(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 张志伟
主权项 1.一种电子产品外壳的加工装置,其特征在于:该装置包括上极板、板坯、凹模,板坯置于上极板和凹模之间,上极板装配于板坯上部,上极板为下凹形结构,下凹形结构的顶面开有气孔,下凹形结构的侧面与板坯压接;凹模为上凹形结构,上凹形结构的内侧壁制成电子产品外壳形状,板坯与凹模搭接。
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