发明名称 |
电子产品外壳的加工装置 |
摘要 |
本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域,具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置,克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足,特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等,板坯置于上极板和凹模之间,在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便,无难以消除的铸造缺陷。 |
申请公布号 |
CN201061813Y |
申请公布日期 |
2008.05.21 |
申请号 |
CN200720012969.6 |
申请日期 |
2007.06.27 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
程明;张士宏;张海峰;王瑞雪 |
分类号 |
B21D26/02(2006.01);B21D37/16(2006.01);B21D37/12(2006.01) |
主分类号 |
B21D26/02(2006.01) |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 |
代理人 |
张志伟 |
主权项 |
1.一种电子产品外壳的加工装置,其特征在于:该装置包括上极板、板坯、凹模,板坯置于上极板和凹模之间,上极板装配于板坯上部,上极板为下凹形结构,下凹形结构的顶面开有气孔,下凹形结构的侧面与板坯压接;凹模为上凹形结构,上凹形结构的内侧壁制成电子产品外壳形状,板坯与凹模搭接。 |
地址 |
110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |