| 发明名称 | 微碱性化学镀银液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种新型微碱性化学镀银液，包含0.01～20g/L的银离子或银络离子、0.1～150g/L的胺类络合剂、0.1～150g/L的氨基酸类络合剂以及0.1～150g/L的多羟基酸类络合剂，本发明提供的微碱性化学镀银液可以克服目前国内外流行的酸性化学银工艺存在的咬蚀铜线、侧腐蚀、盲孔难上银、焊球气孔(Void)及焊接强度低的缺点；经该镀银液施镀所得的银层具有高抗蚀性、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度及打线强度的特点，并且镀件在焊接时焊料不会产生气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN101182637A | 申请公布日期 | 2008.05.21 |
| 申请号 | CN200610163981.7 | 申请日期 | 2006.11.28 |
| 申请人 | 方景礼;陈建国;赖永康 | 发明人 | 方景礼;陈建国;赖永康 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01) | 主分类号 | C23C18/42(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 1.一种微碱性化学镀银液，其特征在于，包含以下用量的组分：(1)银离子或银络离子 0.01～20g/L(2)胺类络合剂 0.1～150g/L(3)氨基酸类络合剂 0.1～150g/L(4)多羟基酸类络合剂 0.1～150g/L。 | ||
| 地址 | 新加坡裕廊西街91号第916座07－160 | ||