发明名称 热敷贴装置
摘要 本发明提供一种完全创新之热敷贴装置,其特征系于该携带式热敷贴装置中设有一以陶瓷片等材料制成之发热媒介,该发热媒介表面上镀有半导体电阻膜,发热媒介经由导电线电性连接并由微小直流电源供电,据而可发出稳定热贴热源为其特征。
申请公布号 TW200820957 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW095140468 申请日期 2006.11.01
申请人 林一峰;力霆科技有限公司 IMPRESSION TECHNOLOGY LTD. 香港 发明人 林一峰
分类号 A61F7/08(2006.01) 主分类号 A61F7/08(2006.01)
代理机构 代理人 吴明耀
主权项
地址 台北县中和市新生街37号