| 摘要 |
本发明系有关一种绕射光栅元件模仁及光栅元件之制造方法,其系将光阻均匀地分散涂布在该基板一面上,并将光栅图案感光在该光阻上,且在该光阻具有光栅图案的表面镀上一层具导电性的第一金属层,使该光阻表面具有导电性,再将已具有该光阻的该基板置于电铸槽内进行电铸加工,使该第一金属层相反于该光阻的另面上沉积第二金属层,直至该第二金属层具有一适当厚度再停止电铸加工,再将该基板自该光阻上脱除,并以光阻去除液将该光阻溶解去除,取出余下的绕射光栅金属模仁,再以该模仁应用在微热压成形技术软式印刷之复制成形技术,以达到大量翻制具有较佳深宽比且特性稳定的绕射光栅元件之目的。 |
