| 摘要 |
本发明大体而言系关于微影光罩之制造,例如使用于单石积体电路(IC's)之大量生产。该些IC's通常需要以虚拟填充物(dummy fill)填满。根据本发明所揭露,首先利用一传统填平技术产生虚拟物件,之后以实质上无皱摺之轮廓自动化围绕该些物件。轮廓清除原始的填平,而后作为即将以一自动铺设程式自动铺设之区域。接着以有规律间隔之虚拟物件之阵列定义再次填充该地砖。该阵列相较原始、各别描述(填平)之虚拟物件,可消耗较少的资料储存空间。于单石积体电路之层中,系将该阵列资料附加至功能物件之布局资料,以便产生一虚拟填充之设计定案(tapeout)档案。令该虚拟填充设计定案档案受预设计定案(pre-tapeout)规则检查,同时经由网路传送至光罩生产者以便生产相应之微影光罩。该微影光罩系用于大量生产相应之积体电路。 |
