发明名称 | 发光模组 | ||
摘要 | 本案系关于一种发光模组,其包括:一壳体;一共同端子,其一侧外露于该壳体且其端部具有一无焊接耦合结构;至少一控制端子,其一侧外露于该壳体且其端部亦具有一无焊接耦合结构;以及至少一发光装置;俾于组装时,可将该共同端子及控制端子插置于一印刷电路板之贯孔中时,该结构藉由弹性可卡掣于该贯孔中并可获得良好之接触性,藉以将该发光模组固持于该印刷电路板上。 | ||
申请公布号 | TW200822785 | 申请公布日期 | 2008.05.16 |
申请号 | TW095140546 | 申请日期 | 2006.11.02 |
申请人 | 显明电子股份有限公司 | 发明人 | 连裕兴;黄国丰 |
分类号 | H05B33/00(2006.01);H05B33/02(2006.01);F21V8/00(2006.01) | 主分类号 | H05B33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林文烽 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县中和市连城路192号5楼 |