发明名称 发光模组
摘要 本案系关于一种发光模组,其包括:一壳体;一共同端子,其一侧外露于该壳体且其端部具有一无焊接耦合结构;至少一控制端子,其一侧外露于该壳体且其端部亦具有一无焊接耦合结构;以及至少一发光装置;俾于组装时,可将该共同端子及控制端子插置于一印刷电路板之贯孔中时,该结构藉由弹性可卡掣于该贯孔中并可获得良好之接触性,藉以将该发光模组固持于该印刷电路板上。
申请公布号 TW200822785 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW095140546 申请日期 2006.11.02
申请人 显明电子股份有限公司 发明人 连裕兴;黄国丰
分类号 H05B33/00(2006.01);H05B33/02(2006.01);F21V8/00(2006.01) 主分类号 H05B33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林文烽
主权项
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