具有埋入式电容的封装基板

摘要

一种具有埋入式电容的封装基板,包括一第一线路芯板、至少一埋入式电容、一第二线路芯板以及一介电层。第一线路芯板之表面具有至少一金属层,且第一线路芯板具有至少一第一导通孔,其与金属层相导通。此外,埋入式电容埋入于第一线路芯板中,并与金属层相连接。第二线路芯板之表面具有一线路层,且第二线路芯板具有至少一第二导通孔,其与线路层相导通。另外,介电层叠合于第一线路芯板与第二线路芯板之间,而埋入式电容较佳为高介电系数以及低介电损失的高分子陶瓷复合材料,以提高封装基板的性能。