半导体装置之植球制程

摘要

揭示一种半导体装置之植球制程。首先,提供一助焊剂沾印治具,其一表面系贴附有一软质印模,且该软质印模系具有复数个阵列之沾印凸块。接着,沾附助焊剂于该些沾印凸块。接着,转印该些沾印凸块上之助焊剂至一半导体装置。之后,设置复数个自由焊球于该半导体装置,并以转印之助焊剂沾粘固定。最后,回焊该些自由焊球,使其固着在该半导体装置上。藉以解决知使用个别沾印针助焊剂之沾印治具引起的针损伤与断裂之问题。