发明名称 半导体装置及积体电路
摘要 本发明揭示一种半导体装置,包括:第一电容元件及第二电容元件。第一电容元件包括彼此连接的复数第一单元电容元件,且每一第一单元电容元件具有一第一单元电容値,而第二电容元件包括彼此连接的复数第二单元电容元件,且每一第二单元电容元件具有一第二单元电容値,其中这些第一单元电容元件与第二单元电容元件具有相同的数量。这些第一单元电容元件与第二单元电容元件排列成一阵列,而于每一列及每一栏中交替排置且总数分别大于2。
申请公布号 TW200822156 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096111764 申请日期 2007.04.03
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈家逸;张家龙;赵治平
分类号 H01G4/33(2006.01) 主分类号 H01G4/33(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号