半导体组件用构件,半导体组件用构件形成液及半导体组件用构件之制造方法,使用其等之半导体组件用构件形成液,萤光体组成物,半导体发光组件,照明装置和影像显示装置置和影像显示装置

摘要

本发明提供耐热性、耐光性、成膜性、密接性优异,即便长时间使用亦不会产生龟裂或剥离、着色,可密封半导体组件、保持萤光体之半导体组件(device)用构件。为此,对半导体组件用构件,使根据特定之加热重量减少量测定方法所测定之加热重量减少量为50重量%以下,且使根据特定之密接性评估方法所测定之剥离率为30%以下。