发明名称 藉将基材电镀银所形成的银层
摘要 本案发明人经过了反覆潜心研究,结果发现藉由设定银镀层的最外表面的粒子大小在0.5m或以上至30m或以下的范围,可以形成在可见光区域具有约90至99%之高反射率的银层。
申请公布号 TW200822397 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096124730 申请日期 2007.07.06
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 中原阳一郎;池川直人
分类号 H01L33/00(2006.01);G02B5/08(2006.01);C25D3/12(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本