| 摘要 |
配载着第1 IC晶片(11a)之第1天线(11)系以位于IC卡(13)之外缘附近,图案化为环状而形成第1入口,该第1入口之两面系藉由PET等外装材料积层而构成卡片。其次,以垂直相交于环状之第1天线(11)之一部份之方式,将由第2天线(12)、第2 IC晶片(12a)、以及整合电路(12b)所构成之小型入口(14)贴附于卡片之表面或背面之构成。藉由此种天线配置,第2天线(12)可将第1天线(11)当做辅助天线,而实现0.2长以下之小型化,而且,可在第1天线(11)及第2天线(12)不会互相干涉之情形下执行动作。 |
