发明名称 半导体封装固定夹具配件
摘要 本发明关于一种半导体封装固定夹具配件,包括一夹具,可以插入半导体封装并具备多个槽;一夹具固定件,插入到上述夹具内部;一主体单元,具备向水平方向伸长的水平附材和与该水平附材垂直的垂直附材;及一联动单元,该夹具固定件随着该主题单元移动,并水平或垂直移动该夹具固定件。49387
申请公布号 TW200822280 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096131887 申请日期 2007.08.28
申请人 韩美半导体有限公司 发明人 郑显权;李龙构
分类号 H01L21/683(2006.01);H01L21/56(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 韩国