发明名称 拾取器与及拾取头总成
摘要 一种用于传输封装晶片之拾取器,系包含一拾取器基座,一基座块系可固定地连接至拾取器基座,复数个喷嘴总成系配设于基座块,各喷嘴总成可上下移动,并且具有一喷嘴藉以透过空气压力反向固定或释放一封装晶片,一空气压力供应单元系用以供应负向或正向压力藉以将封装晶片反向固定于喷嘴或从该喷嘴释放,复数个第一机械装置,负向或正向压力系可透过各第一机械装置供应至喷嘴,以及复数个第二机械装置,各第二机械装置系用以上下移动各喷嘴总成。
申请公布号 TW200822271 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096135562 申请日期 2007.09.21
申请人 未来产业股份有限公司 发明人 安正旭;金善活;崔完;许情
分类号 H01L21/677(2006.01);B65G49/07(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 韩国
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