发明名称 具有可提供蚀刻速度均匀分布之阴极的罩幕蚀刻电浆反应器
摘要 一种用于蚀刻一工件(诸如矩形或正方形的罩幕)的电浆反应器,包括:一真空腔室,其具有顶部和侧壁;和一工件支撑底座,其位在一包括阴极的腔室内,其中该阴极具有用于支撑工件的表面,该表面包含多个各个区域,该表面的各个区域由不同电性特性的各个材料形成。区域可以相对于晶圆支撑底座的对称轴同心排列。
申请公布号 TW200822213 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096126713 申请日期 2007.07.20
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 礼文顿理查;格林柏恩麦克N GRIMBERGEN, MICHAEL N.;古延基姆;拜文斯达伦;仙卓须德麦哈维;库默亚杰
分类号 H01L21/3065(2006.01);H01J37/32(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国