晶片堆叠封装

摘要

一种晶片堆叠封装,包括:一基板;一第一晶片及一第二晶片,第一、第二晶片各具有上、下表面,上、下表面分别形成一上线路图案及一下线路图案,上、下线路图案分别包含复数上凸块垫及下凸块垫,第一晶片系设置于基板上,第二晶片系与第一晶片交错对应,且第二晶片之下凸块垫与第一晶片之上凸块垫电性连接;复数导电结构连接于第一、第二晶片及基板之间;以及一封胶体包覆第一、第二晶片及导电结构。