堆叠式晶片构装、晶片构装及其制程

摘要

一种堆叠式晶片构装、晶片构装及其制程。堆叠式晶片构装包括第一构装单元及第二构装单元。第一构装单元包括承载器、晶片、第一封胶、布线元件、多个导电元件及第二封胶。晶片配置于承载器上,并电性连接至承载器。第一封胶配置于承载器上,并覆盖晶片。布线元件配置于第一封胶上,以提供多个接垫,且布线元件电性连接至承载器。导电元件分别配置于接垫上。第二封胶覆盖承载器表面,并包覆晶片、第一封胶、布线元件与导电元件,且暴露出导电元件的顶部。第二构装单元配置于第一构装单元上,并经由导电元件电性连接至布线元件。