| 发明名称 |
智慧型聚合物复合材料在积体电路封装上的应用 |
| 摘要 |
本发明关于智慧型聚合物复合材料在积体电路封装上的应用。 |
| 申请公布号 |
TW200822314 |
申请公布日期 |
2008.05.16 |
| 申请号 |
TW096123563 |
申请日期 |
2007.06.28 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 |
发明人 |
尼鲁帕玛 恰克罗帕尼;詹姆士 马塔雅柏;维杰 瓦哈卡 |
| 分类号 |
H01L23/29(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
美国 |
