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经营范围
发明名称
半导体元件之制造方法
摘要
本发明提供一种半导体元件之制造方法,该半导体元件之制造方法系使用成长用基板以制造由含有3-5族氮化物半导体之磊晶结晶所构成的半导体元件,其特征在:包含制作分离沟之步骤,该分离沟系为使该磊晶结晶被分隔成复数个区域,并从前述成长用基板剥离者。
申请公布号
TW200822190
申请公布日期
2008.05.16
申请号
TW096130290
申请日期
2007.08.16
申请人
住友化学股份有限公司
发明人
山中贞则;上田和正;高田朋幸
分类号
H01L21/205(2006.01);C23C16/34(2006.01);H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L21/205(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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