发明名称 半导体元件之制造方法
摘要 本发明提供一种半导体元件之制造方法,该半导体元件之制造方法系使用成长用基板以制造由含有3-5族氮化物半导体之磊晶结晶所构成的半导体元件,其特征在:包含制作分离沟之步骤,该分离沟系为使该磊晶结晶被分隔成复数个区域,并从前述成长用基板剥离者。
申请公布号 TW200822190 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096130290 申请日期 2007.08.16
申请人 住友化学股份有限公司 发明人 山中贞则;上田和正;高田朋幸
分类号 H01L21/205(2006.01);C23C16/34(2006.01);H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本