用于记忆体模组之热处理装置

摘要

一种记忆体模组,其包含一记忆体板,具有二主要表面,该等主要表面其中之一在其上具有复数个晶片,其中至少一该等晶片系以高于至少另一该等晶片者之一较高功率运作;及一热处理系统,与一个或更多该等晶片热接触,该一个或更多晶片系以高于至少另一该等晶片者之一较高功率运作,其中该热处理系统系将该一个或更多晶片所生成之热量散除,该一个或更多晶片系以高于至少另一该等晶片者之一较高功率运作,而该热处理系统系与其接触。