多堆叠封装及其制造方法

摘要

本发明之实施例提供一种具有上部以及下部封装之多堆叠封装(multi stack package,MSP),其中上部封装之基板中具有凹部开口。上部封装亦可包括多个堆叠半导体晶片。下部封装可包括基板以及至少一半导体晶片。在组装期间,将下部封装之部分置放于上部封装的基板中之凹部开口中。有益地得到具有减小的总高度之两封装MSP组件。此外,亦可减小上部封装基板与下部封装基板之间的焊球或其他接合件之大小以及间距。