发明名称 具增强气流之冷却发热电子装置之系统
摘要 一种用于冷却一电脑系统中之一发热电子装置之系统包括:一印刷电路板,其具有一或多个通风孔,且耦接至该发热电子装置之一第一侧;及一风扇总成,其具有一顶侧及一底侧,且耦接至该发热电子装置之一第二侧。该风扇总成相对于该印刷电路板而安置,以允许空气流动至该风扇总成之该顶侧中,并通过该或该等通风孔流动至该风扇总成之该底侧中。此设计之一优势为,相对于先前技术之设计,此设计赋能更大量之空气流过该风扇总成,从而导致更有效地冷却该发热电子装置。
申请公布号 TW200821807 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096106514 申请日期 2007.02.26
申请人 辉达公司 发明人 布莱恩 罗杰 罗勒;华H 孙
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国