发明名称 发光二极体封装结构
摘要 一种发光二极体封装结构,其包括一第一电极、一第二电极以及一发光二极体晶片。发光二极体晶片是配置于第一电极上,并分别与第一电极以及第二电极电性连接,且第一电极与第二电极中至少一者为一热管。由于热管具有较佳之散热效果,因此,可使整个发光二极体封装结构具有较佳之散热效果,以延长其使用寿命,并提高其发光效率。
申请公布号 TW200822388 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW095140946 申请日期 2006.11.06
申请人 财团法人工业技术研究院;财团法人国家实验研究院国家太空中心 NATIONAL SPACE ORGANIZATION 新竹市科学园区展业一路9号8楼 发明人 林鸿辉;陈绍文;周政泰;谢瑞青;叶旭钧;陈嘉瑞;陈宗耀;陈孟壕;王邦吉
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号