发明名称 具整合电感器之功率半导体装置
摘要 本发明揭示一种具有一或多个半导体晶片(102)的电子装置(100),在该等晶片之上或之下组装着一电感器(101)。该电感器包含一铁磁主体(111)以及一被缠绕在该主体周围用以形成一回路的至少一部分的电线(104);该等电线末端(104a)被连接至该等晶片。该装配件被附接至一基板(103),其可能系一引线框。该装置可被囊封在一模制化合物(140)之中,俾使该电感器能够兼具匀热片(111c)的功能,从而增强热装置特征。
申请公布号 TW200822335 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096126372 申请日期 2007.07.19
申请人 德州仪器公司 发明人 史雷瓦山K 柯杜瑞
分类号 H01L23/64(2006.01) 主分类号 H01L23/64(2006.01)
代理机构 代理人 蔡瑞森;彭国洋
主权项
地址 美国