发明名称 | 具有低阶粗糙面之弹性凸块及其制作方法 | ||
摘要 | 一种具有低阶粗糙面之弹性凸块及其制作方法,该弹性凸块具有一位于具有一焊垫的一基板上之弹性座体,以及一覆盖于该弹性座体顶面并邻接该焊垫表面之表层金属膜,该表层金属膜具有一位于该焊垫上方之低阶表面及多数由该低阶表面朝该焊垫方向延伸之凹槽;其制作方法首先是于该基板上形成该弹性座体,之后于该弹性座体及该焊垫上形成一连接该焊垫之表面金属层,再移除该表面金属层连接该焊垫区域的部分以形成多数凹槽。 | ||
申请公布号 | TW200822328 | 申请公布日期 | 2008.05.16 |
申请号 | TW095141109 | 申请日期 | 2006.11.07 |
申请人 | 福葆电子股份有限公司 | 发明人 | 黄崑永;郑宇凯;陈孟祺 |
分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群;陈文郎 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学工业园区园区二路60号1楼 |