发明名称 电容耦合式磁中性环路放电电浆溅镀系统
摘要 一种电容耦合式磁中性环路放电电浆溅镀系统,可均匀地溅镀标靶,以大大地提升标靶利用的效率,且使接近基板的磁力线分布产生优良的垂直均匀性,以使结构上不会导致充电。此电容耦合式磁中性环路放电电浆溅镀系统包括真空室;配置于真空室中的标靶;用以形成真空室中之零磁场的环状磁中性环路之磁场产生机构;以及藉由将高频偏压电源施加至标靶,以产生沿着磁中性环路的电浆之电场产生机构,接近磁中性环路的零磁场之磁场梯度不小于2高斯/公分,标靶系藉由电浆来予以溅镀,以形成膜于配置成与标靶相对的基板上。
申请公布号 TW200821408 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096125740 申请日期 2007.07.13
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 石川道夫;林俊雄
分类号 C23C16/513(2006.01) 主分类号 C23C16/513(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本