RFIC标签与其使用方法

摘要

RFIC标签(1A)系由IC晶片(5)及金属薄板(10a)所构成。IC晶片(5)配置于金属薄板(10a)之细缝部(10a)之大致。金属薄板(10a)系使长度方向之两端部之连结部(10c)藉由熔接而密贴金属构件(2),将具有L字形状之细缝(6A)之细缝部(10a)之下面从金属构件(2)之表面仅提高特定高度(h)。全体之长度(L2+L1+L2)为通信波长之1/4以下之长度。