发明名称 |
无基岛引线框架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。载片筋可以采用两条筋相交叉组成;或采用环形筋结构,在环形筋的四角上连接四个方块;或采用相交的筋结构,在筋的四条筋上设4个方块。上述各种形式的载片筋既可不打凹,也可打凹。本实用新型去掉了传统设计框架中心较大的基岛载体,既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比,又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小,消除降低塑封体产生离层的几率。 |
申请公布号 |
CN201060865Y |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN200720032418.6 |
申请日期 |
2007.07.15 |
申请人 |
天水华天科技股份有限公司 |
发明人 |
慕蔚 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01);H01L23/495(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01) |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 |
代理人 |
鲜林 |
主权项 |
1.一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。 |
地址 |
741000甘肃省天水市双桥路14号 |