| 发明名称 | IC标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。 | ||
| 申请公布号 | CN101178785A | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200710127186.7 | 申请日期 | 2007.07.04 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂间功;芦泽实 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 1.一种IC标签，包含：借助于无线波进行动作的IC芯片；和由形成在绝缘体的基体上的金属膜层构成的天线，其特征在于：上述天线包括阻抗匹配用的狭缝、安装上述IC芯片的一个第1天线以及不安装上述IC芯片的至少一个第2天线而成，上述第1天线与至少一个上述第2天线被静电电容耦合起来。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||