发明名称 |
带有热电致冷装置的热棒 |
摘要 |
一种带有热电致冷装置的热棒,其主要是在热棒冷凝段设置基于帕耳贴效应的半导体致冷装置。该半导体致冷装置的半导体元件竖直排列,它们的上下两端分别设在环形基板上,在半导体元件外面设上下两端分别与上下基板相连的外壳,半导体元件同一端所有同类型的半导体元件通过导线连在一起,其中半导体元件上端N型及P型的两个集合处相连,半导体元件下端N型的集合处与直流电源正极相连,P型的集合处与直流电源负极相连,在该半导体致冷装置内有绝缘材料。本实用新型结构简单,拆装方便,性能稳定,能长期可靠运行,可实现热棒长年全天侯正常工作,简单有效地解决了多年冻土越夏的稳定问题,进而保证了其上建筑物的安全。 |
申请公布号 |
CN201059818Y |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN200720012927.2 |
申请日期 |
2007.06.22 |
申请人 |
大连熵立得传热技术有限公司 |
发明人 |
严军华;高峰 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01);F28D15/02(2006.01) |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01) |
代理机构 |
大连万友专利事务所 |
代理人 |
王发 |
主权项 |
1.一种带有热电致冷装置的热棒,它包括有热棒,其特征在于:在热棒冷凝段设置基于帕耳贴效应的半导体致冷装置。 |
地址 |
116600辽宁省大连市开发区振鹏工业城I-8-8号 |