| 发明名称 | 显示装置及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种显示装置的封装方法。包括下列步骤。移除第一基板上方的部分的第一材料层，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，而形成一具有多个锯齿状开口的封胶区域；以及放置一预定的封胶于所述多个开口内，将所述第一基板附着于第二基板；其中位于所述多个开口内的封胶沿着所述封胶区域的一中心轴平均分散。 | ||
| 申请公布号 | CN100388099C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200510009348.8 | 申请日期 | 2005.02.17 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈坤宏;罗长诚;何子维 |
| 分类号 | G02F1/1341(2006.01);G02F1/133(2006.01);H01L23/28(2006.01);G09F9/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1341(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种显示装置的封装方法，包括下列步骤：移除第一基板上方的部分的第一材料层，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，而形成一具有多个锯齿状开口的封胶区域；以及放置一预定的封胶于所述多个开口内，将所述第一基板附着于第二基板；其中位于所述多个开口内的封胶沿着所述封胶区域的一中心轴平均分散。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||